2026年9月9日至11日，IICIE国际集成电路创新博览会在深圳国际会展中心（宝安）隆重举办。本届展会以"跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态"为主题，与CIOE中国光博会、elexcon深圳国际电子展同期同地举办，三展总展示面积达32万平方米，汇聚超5000家参展企业，预计吸引专业观众超24万人，深度联动半导体制造、集成电路、光电、嵌入式电子等核心领域，贯通"芯片-器件-模块-方案-应用"全产业链。

在AI算力需求井喷的驱动下，2026年全球半导体市场正迎来结构性增长。与此同时，在复杂的国际形势下，行业需求结构也在发生剧烈变化。

此次IICIE展会，行动元凭借自主研发的PIC（Parallel Intelligent Control）算法架构和软硬件全面自研能力，一口气推出针对半导体行业的四大方案，吸引了诸多行业伙伴和媒体的目光。

• ● UF-AP纳米级精密伺服方案：为晶圆对位而生

     

晶圆对位平台不仅需要在高速运行下保持极高定位精度，更需克服热漂移、机械振动、翘曲形变等多重技术难点。行动元UF-AP技术方案专为承载晶圆的高精度运动控制而生，其定位精度与运行速度直接影响前后道品质把关，显著提升整体工艺效率。

在核心性能方面，UF-AP方案展现了硬核实力：

• 极致控制精度：以栅距20μm正余弦编码器为例，支持模拟量编码器16位细分，实现单脉冲精度高达0.3nm，轻松应对混合键合等超精密对位需求。

• 高效定位表现：超快的定位响应，以速度100mm/s，整定精度50nm为例，整定收敛时间不到10ms，确保在纳米级精度下保持毫秒级超高速节拍。

• 智能振动解耦：内置多个指令滤波器与末端振动抑制器，精准定位振动点并有效消除影响，解决高加速度下的机械谐振痛点。

• 高密紧凑设计：采用超紧凑及可靠设计，实现极致安装体积与高功率密度，并支持多轴耦合联调和高速龙门同步，完美适配洁净室空间限制。

• ● DG3宽温系列方案：晶圆传输的可靠底座

在半导体前道自动化中，晶圆寻边机需确保每片晶圆在进入光刻、刻蚀、沉积等关键工艺前位置与角度精确无误；晶圆传送机器人与洁净机械臂则承担在高度洁净甚至真空环境下精准、快速、无损传输晶圆的重任。

行动元DG3技术方案，以超紧凑宽温抗震设计，通过全新位置预测算法显著提升探针采集精度，转矩补偿算法提高电机精度，在极致安装体积下实现各种硬件组态，可完美替代进口品牌。

核心性能亮点：

• 超高动态响应：电流环高达40kHz刷新率，PIC末端振动抑制，转矩波动补偿算法。

• 智能控制算法：配合实时跟随功能，可动态调整电流位置，有效克服温漂等干扰，确保机械臂在高速运行下的绝对稳定。

• 100%全国产零部件交付：全面支持国产替代，大幅提升供应链安全性与自主性。

• 全功能伺服驱动：适配国内外多种电机、编码器，以运动算法能力赋能优化系统精度和稳定性，助力塑造更好的系统。

本方案已大量稳定应用于晶圆搬运、划片机、绑定机等设备，为国产半导体装备在洁净室环境下的核心运动控制提供了极具竞争力的解决方案。

• ● GM1-ZR双轴方案：封装环节的力控专家

     

在半导体封装环节，点胶机需以微米级精度将导电胶、底部填充胶精准涂覆至芯片与基板；固晶机则需精确"拾取"与"放置"裸芯片。两者对运动控制的力控精度、运行速度与稳定性提出了极致要求。

行动元GM1-ZR双轴技术方案集ZR双轴同步控制、高精度外力补偿算法、内置多段力控工艺流程于一体，并配备可视化调试界面，大幅简化调试步骤。在PIC支持下，以外力补偿、摩擦力补偿、弹簧补偿等功能让力控精度有效逼近理论控制极限。

核心性能表现：

• 精准力控：开环力控下，20g目标压力精度达±1.8g；闭环力控下，精度提升至±0.5g，有效避免芯片损伤与贴合不良。

• 高速高精：旋转轴运动节拍<50ms（一圈），重复定位精度±0.01°；直线轴运动节拍<80ms（30mm行程），重复定位精度±1μm。

• 紧凑易用：双轴合一，尺寸仅127.5mm×65mm×28.6mm，内置力控功能，指令响应迅速，无需编程即可快速落地。

• ● GM1多轴方案：后道封测的效率引擎

     

在半导体后道环节，高速贴片机是实现IGBT、碳化硅（SiC）等大芯片从“晶圆”走向“产品”的关键设备，其速度、精度与稳定性直接决定最终芯片性能与成本。而芯片分拣一体机则承担六面外观检查、缺陷判定与分选编带重任，是保障出货品质与产线自动化节拍的核心。

行动元GM1多轴技术方案集五轴/六轴一体设计与微秒级同步控制于一体，搭载PIC控制算法，保障设备高速高精度运行。

核心性能亮点：

• 极致速度：赋能国产贴片机和芯片分拣机速度和精度达到国际一流设备水平。

• 空间优化：双轴/五轴/六轴一体伺服驱动器设计，节省高达70%机柜空间。

• 稳定可靠：双电源设计实现控制功率隔离，抗扰不宕机；抗震设计与灵活安装大幅减少电缆与工时；多轴级联调试支持一键整定。

• 全国产方案：响应迅速全面，交付稳定可靠。

     

展会期间，行动元展位吸引了大量国内新老客户及来自巴西、俄罗斯、印度等多个国家的国际采购商前来洽谈。一位来自巴西的采购商在详细了解UF-AP驱动器方案后，对行动元在纳米级精度控制上的技术突破印象深刻，追着行动元的销售代表索要英文手册和报价，并表示非常期待后续的合作。

在接受媒体采访时，行动元CEO赖小明表示，国家"十五五"规划明确指出要加快高性能电机及控制系统的发展，这对行动元这样的全面正向产品研发的企业而言，是重大的发展机遇。

关于行动元

行动元成立于2019年，是聚焦高端精密控制产品与AI运动智能应用的科技创新型企业。公司坚持软硬件全面自研，突破传统PID框架，独创PIC（Parallel Intelligent Control）算法架构，以物理与动力学建模为根基，融合多模块前馈补偿，形成涵盖动力学建模、模型辨识、多域补偿算法与实时计算的完整技术体系。产品包括直流伺服驱动器、编码器、柔性磁悬浮输送线等，广泛应用于半导体、具身智能机器人、医疗、3C、新能源等领域，为客户提供稳定可靠的国产化高性能产品与技术方案。

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